성막 공정 전에 전재하는 유/무기 미세 파티클 및 공정 중 발생되는 유성오염을 효과적으로 제거하여, 공정의 효율 및 제품 수율을 향상시키고 저포성 Type이므로 초음파 침지와 Spray, Brush 세정 공정에 모두 적합한 제품
제품명 | 적용공정 | 액 성질 | 사용온도(℃) | 사용농도 | pH | 특징 |
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GC3000HP | ①,② | 알칼리 | 30~60 | 2~5% | 12.5(3%) | 저기포성, 린스성 우수, 알칼리제에 의한 지문, 파티클 제거 |
GC3022F | ①,② | 알칼리 | 30~60 | 2~5% | 12.5(3%) | 킬레이팅 효과에 의한 지문, 유성오염, 파티클 제거 |
ITO Coating 후 Glass 표면의 이물 제거 및 표면장력 저하 효과로 균일한 배양막 도포가 가능하며, 패널 합지 후 주위에 잔류하는 미세 액정 및 유성오염을 효과적으로 제거하는 제품
제품명 | 적용공정 | 액 성질 | 사용온도(℃) | 사용농도 | pH | 특징 |
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GC3022F | ① | 알칼리 | 30~60 | 2~5% | 12.5(3%) | ITO Coationg 후 지문, 유성오염, 파티클 제거 |
GC6120F | ①,② | 중성 | 30~60 | 1~10% | 7.5(원액) | PI Rubbing 전/후 지문, 유성오염, 파티클 제거 |
GC6000 | ③,④ | 중성 | 30~60 | 10~원액 | 7.8(원액) | 계면활성제에 의한 액정, 유성오염, 파티클 제거 |
GC6100F | ③,④ | 중성 | 40~70 | 5~20% | 7.5(원액) | 계면활성제에 의한 액정, 유성오염, 파티클 제거 |
합지된 패널의 표면 실장 전, 미세 파티클을 제거하여 제품 수율을 향상시키며, 중성 Type이므로 전극 및 소재에 전혀 영향을 주지 않고 이물을 제거하는 제품
제품명 | 적용공정 | 액 성질 | 사용온도(℃) | 사용농도 | pH | 특징 |
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GC6000 | ① | 중성 | 30~60 | 10~원액 | 7.8(원액) | 계면활성제에 의한 액정, 유성오염, 파티클 제거 |
GC6100F | ① | 중성 | 40~70 | 5~20% | 7.5(원액) | 계면활성제에 의한 액정, 유성오염, 파티클 제거 |
Glass 기판 표면에 존재하는 유/무기 파티클을 제거하여 고르게 표면처리를 할 수 있는 제품
제품명 | 적용공정 | 액 성질 | 사용온도(℃) | 사용농도 | pH | 특징 |
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GC3022F | ①,② | 알칼리 | 30~60 | 3~10% | 12.5(3%) | 킬레이팅효과에 의한 지문, 유성오염, 파티클 제거 |
GC3000ER/EC | ①,② | 알칼리 | 50~60 | 3~10% | 12.5(3%) | 계면활성제, 용제의 조합, 유성오염 및 잔사 제거 |